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通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?有些电路板比较异形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，减小浪费。这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

耐高温***T贴片红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、。

2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，将***T贴片红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspectratio)。

***的配合度

***T加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备高度发达、管理趋于完善的情况下，***T加工厂***的配合度似乎决定了你的PCBA板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修，这些附加值远远高于8厘和9厘之间的单价差距了。如何考察***T加工厂的配合度呢？沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。从人开始。通过与***T加工厂的管理层甚至老板进行交谈，观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外，还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。