***T贴片加工厂家***团队在线服务

***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。***T中清除误印锡膏流程：注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

***D引脚较多，芯片元件间距较宽的元器件，其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。然后手持式热风枪将熔化焊料，用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

***T贴片检验项目如下:

1,锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3,侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4,立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

***T贴片加工编程基本步骤如下：

***T贴片加工编程所需要的主要信息：

1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。

2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数

3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳

4.***T贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等