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双面组装

A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。

B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）

有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，　如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，电子加工谁家好，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，电子加工，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

***T贴片加工化学蚀刻模板详细分析如下：

化学蚀刻的***T贴片加工模板是模板国际的首要类型。它们本钱低，周转快。化学蚀刻的不锈钢模板的制造是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉***感光东西将图形***在金属箔双面、然后运用双面技能一起从双面腐蚀金属箔。因为技能是双面的，电子加工报价，腐蚀剂穿过金属所发生的孔，电子加工价格，或开口，不仅从顶面和底面，并且也水平地腐蚀。该技能的固有特性是构成刀锋、或沙漏形状。当在0.020″以下距离时，这种形状发生一个阻止锡膏的时机，这个缺陷能够用叫做电抛光(electropolishing)的增强技能来减小。