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加热曲线。加热曲线应精心设置，先预热，然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间，***t贴片加工工厂，以助焊剂，时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要，温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线***常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处，先推测设定一温度值、温升率和加热时间，然后开始试验，并把测得的数据记录下来，将结果与所希望的曲线相比较，根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次，直至获得理想的效果。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以电器需要各种不同的***t贴片加工工艺来加工。

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向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，沈阳***t贴片加工，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛必要0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的QFP(quad flat pack)在一同，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。