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基本上， 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)，松原***T贴片加工， 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路，***T贴片加工厂， 要有稳定的振荡信号， 必须满足loop gain与phase的规范，***T贴片加工哪家好， 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰， 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加， 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。

为何差分对的布线要靠近且平行？

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值， 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

电子元件表面贴装焊接流程如下：首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三，放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，***后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，***T贴片加工厂商，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料；如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。