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虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

2.目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，***T电路板焊接报价，或焊锡与***D不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题，沈阳***T电路板焊接，如只是个别PCB上的问题，***T电路板焊接加工，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于***T前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

如何对***T贴片加工的质量进行检验呢？我们来看看以下要点。对***T贴片加工产品质量的检测都是根据其特性要求来进行的。它的特性一般都转化为具体的技术要求。一般***T贴片加工产品的技术标准，如***标准、行业标准、企业标准等以及其他相关的***T贴片加工产品设计图样、作业文件或检验规程中的明确规定，都可以成为质量检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对***T贴片加工产品的要求。

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