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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =gt; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片加工 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）

贴片加工红胶是一种化学化合物，主要成份为高分子材料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性，***T贴片焊接厂家，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

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来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，***T贴片焊接加工厂，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，***后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，沈阳***T贴片焊接，在整个过程当中一定要注意事***行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

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