| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 辽宁 沈阳 |
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徐鸿宇 先生
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发布时间：2020-04-01 02:30:34
不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中***后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或专用镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中***为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。在贴片加工的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =gt; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片加工 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）
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