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垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，***T贴片加工厂商，导致焊料润湿元件。在端子时，***T贴片加工报价，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

电路板加工主要分为：设计、制板、测试和维修。首先是设计，先通过电路原理图的设计，利用protel DXP的原理图编辑器来绘制，然后生产网络报表，连接电路原理图设计与电路板设计;再之，进行印刷电路板的设计，***T贴片加工，生成印刷电路板报表。

电路板加工的第二项便是制板。通过PCB制版技术，***T贴片加工厂家，光绘技术等，将设计好的电路板进行制版。其中，镜像、工艺线框、中心孔、外形线、线宽等都需要在制作中进行调整，达到和满足客户和实际的需求。其中也会使用到CAD、CAM等多个软件，***的小目标，都会以***的人才和技术来为您完成。

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