沈阳电子加工厂常用解决方案

对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。

如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成***物质的排放。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象：

（1）局部温升或大面积温升；

（2）短时温升或长时间温升。

在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电气功耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析PCB电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6.热对流

（1）自然对流；

（2）强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

一瓶焊锡膏多次使用的操作方法：

1、开盖时间要尽量短：开盖，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。

2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。

3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。

5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。