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锦州***t贴片加工组装来电咨询

发布时间:2020-08-23 05:52:24        







电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象:

(1)局部温升或大面积温升;

(2)短时温升或长时间温升。



在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。

1.电气功耗

(1)分析单位面积上的功耗;

(2)分析PCB电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3.印制板的安装方式

(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);

(2)密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

(1)印制板表面的辐射系数;

(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度;

5.热传导

(1)安装散热器;

(2)其他安装结构件的传导。

6.热对流

(1)自然对流;

(2)强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。



选择好接地点:接地点往往是重要的

小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成,环氧树脂基板的厚度为mm。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的,每个人都有自己的一套解决方案,如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。



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