***T贴片焊接报价常用指南

***T一分钟内拆卸***T芯片组件并不容易，您需要不断练习以获得更多经验，以便您可以快速轻松地拆卸组件，而不会造成损坏。下面一起来看看：

***T贴片元件拆卸技巧

对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。

***T贴片加工技术都有哪些优点：

可靠性高，抗振能力强

***T贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。

网板的厚度

网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)3,侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。

网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。

***T加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。那么下面我们就来谈谈***T加工厂安全知识：

一：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。

二：相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器

三：开启回流炉时应注意防止受伤，同时也要戴好手套。

四：在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。