| 企业等级: | 普通会员 |
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徐鸿宇 先生
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发布时间:2020-09-16 03:06:41





有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。
无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。
铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅***,长期使用对***不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等。
***T贴片检验项目如下:
1,锡珠:
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。
2,假焊:
元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立:
宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

***t贴片加工的印刷方式
对于***t贴片加工的印刷方式,估计很多人是不了解的,
1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。

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