| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 辽宁 沈阳 |
| 联系卖家： |
徐鸿宇 先生
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| 手机号码： | 15524058095 |
| 公司官网： | juyuansheng.cn |
| 公司地址： | 辽宁省沈阳市于洪区沈胡路125-1号3门 |
发布时间：2020-09-25 23:42:04
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
***T贴片检验项目如下:
1,锡珠：
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：
元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立：
宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑：
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛必要0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的QFP(quad flat pack)在一同，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮，防止别人误操作。
***T加工模板的因素：
网板的材料及刻制
通常用化学腐蚀和激光切割两种方法 , 对于的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μｍ ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 01005 器件，焊膏印刷有更高的精度要求，激光切割已经不能满足，需要采用特殊电铸，也叫电镀。***的返修系统采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。
沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。
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