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***T贴片加工的工艺要求？

***T贴片加工的工艺要求？

简单来说就是采用全自动贴片机将***D电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。

那么在***T贴片加工中的工艺要求有哪些？

每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的***D电子元器件的PCBA板不能存在破损，等。

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与***。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。

1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

2、有铅中的铅对******，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

***T贴片加工编程基本步骤如下：

***T贴片加工编程所需要的主要信息：

1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。

2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数

3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳

4.***T贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等

***T贴片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。

2.线路板和元器件加热。***的返修系统采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。