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导线插入后需要在电路板另一侧进行焊接工作，如果直接将电路板翻转焊接，导线会从焊盘孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入导线后将导线进行打弯处理，保持导线不掉落，注意弯曲时保持尖嘴钳与电路板平行，弯曲导线与电路板成30°，用同样的方法弯曲另外一侧导线，弯曲方向应沿着电路板铜箔的走向，不能超出其边缘。除此之外还可采用绝缘小板，当连接线引线插装好之后，将绝缘小板覆在连线面，之后翻转绝缘小板和印制电路板进行焊接，此种方法在拆焊时有明显优势。***T加工模板的因素：网板的材料及刻制通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μｍ)且有一个锥度。

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

***D引脚较多，芯片元件间距较宽的元器件，其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。然后手持式热风枪将熔化焊料，用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。由于***T贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以***T贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。